AMD锐龙3750X处理器曝光 105W热设计功耗与3800X相同
除了主打高性能计算(HPC)市场的霄龙(EPYC)产品线,AMD还意外地披露了面向消费者、商用和OEM市场的第三代锐龙(Ryzen)处理器新品,包括热设计功耗(TDP)达到105W的Ryzen 7 3750X。
尽管具体规格、售价并不清楚,这款产品是否会仅面向OEM设备制造商也不得而知,但它的定位肯定是介于Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 3700X之间(均为8核心16线程)两者之间的基础频率差距仅300MHz,但前者的TDP仅为65W、后者则高达105W。鉴于AMD锐龙3000处理器家族(Matisse)成员已经相当充足,外媒猜测它最终很可能以纯OEM产品的形式,在少数合作伙伴的设备上出现。
此时唯一可以确定的是,AMD或许会在必要时加强其台式机CPU产品线。毕竟AMD的Product Master文档似乎仅面向自家的销售团队提供。
相关阅读
- AMD锐龙5000系列处理器解析:工艺不变+缓存大增
- 收购赛灵思将补足AMD缺失的战略布局
- NVIDIA公布更多GeForce安培显卡信息
- AMD发布ThreadRipper线程撕裂者Pro处理器
- AMD线程撕裂者PRO 3995WX曝光:8通道内存+128条PCIe 4.0
- AMD注册新显卡:光追的大核心最快下月到来
- 华擎曝光AMD B550芯片组:支持PCIe 4.0
- AMD神秘APU曝光 专为Xbox Series S定制
- 台积电早期5nm测试芯片良率80% 2020上半年推出
- AORUS发布新款X299X系列水冷主板 支持雷电3及万兆网络
- AMD公布线程撕裂者TR4与霄龙SP3接口定义
- AMD 64核霄龙一共有395.4亿个晶体管
- AMD确认Zen5架构处理器核心设计中
- 推动高性能产品创新 AMD大中华区合作伙伴峰会展示全新生态系统
- AMD发布RX5500系列显卡:7nm Navi核心
- AMD幻灯片公开Zen3与Zen4架构细节
- AMD完成Zen3架构设计 或支持单核心四线程技术