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美光出样HBM2堆栈式显存:最大容量96GB

发布时间:2020-07-01

来源:本站整理

所属频道:硬件知识

  AMD与NVIDIA的新一代显卡已经用上GDDR6显存,GDDR5显存也仅在少数入门显卡上使用。最高端的产品才会使用HBM显存,带宽也远高于GDDR技术。 

 

  目前的HBM内存/显存主要由三星、SK海力士供应,美光此前表示5月份开始出样,他们也不会错过HBM显存市场。根据美光的信息,截至5月28日的上一财季中已经出样首款HBM内存/显存芯片,有足够的竞争力与业界最先进的产品相比,将会扩展美光在AI数据中心市场的机会。

  从美光的表态来看,HBM内存/显存芯片已经开始出样给客户,也不可能是第一代HBM显存,至少也是第二代的HBM2、或最新的HBM2e。 

 

  固态存储协会(JEDEC)在2月发布第三版HBM2存储标准JESD235C(HBM2e),将针脚带宽提高到3.2Gbps,前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps,理论带宽提升33%。按照设计规范,单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB/s,容量高达96GB。第三代HBM2的电压和上一版一致,为1.2V,比第一代的1.35V有所下降。